Semizèofri ak fyèteGa2O3Epitaksi, yon solisyon eta-of-atizay la ki fèt pou pouse fwontyè elektwonik pouvwa ak optoelektronik. Teknoloji epitaxial avanse sa a pwofite pwopriyete inik oksid Galyòm (Ga2O3) pou delivre pèfòmans siperyè nan aplikasyon ki mande.
Karakteristik kle:
• Eksepsyonèl Wide Bandgap: Ga2O3Epitaksiprezante yon bandgap ultra-lajè, sa ki pèmèt pou pi wo vòltaj pann ak operasyon efikas nan anviwònman ki gen gwo pouvwa.
•Segondè konduktivite tèmik: Kouch epitaxial la bay ekselan konduktiviti tèmik, asire operasyon ki estab menm anba kondisyon tanperati ki wo, fè li ideyal pou aparèy segondè-frekans.
•Kalite materyèl siperyè: Reyalize bon jan kalite kristal segondè ak domaj minim, asire pèfòmans optimal aparèy ak lonjevite, espesyalman nan aplikasyon kritik tankou tranzistò pouvwa ak detektè UV.
•Versatility nan aplikasyon yo: Parfe adapte pou elektwonik pouvwa, aplikasyon RF, ak optoelectronics, bay yon fondasyon serye pou pwochen jenerasyon aparèy semi-conducteurs.
Dekouvri potansyèl la nanGa2O3Epitaksiak solisyon inovatè Semicera yo. Pwodwi epitaxial nou yo fèt pou satisfè estanda ki pi wo nan bon jan kalite ak pèfòmans, sa ki pèmèt aparèy ou yo opere ak efikasite maksimòm ak fyab. Chwazi Semicera pou teknoloji semi-conducteurs dènye kri.
Atik | Pwodiksyon | Rechèch | Enbesil |
Crystal Paramèt | |||
Politip | 4H | ||
Erè oryantasyon sifas | <11-20 > 4±0.15° | ||
Paramèt elektrik | |||
Dopan | n-tip Azòt | ||
Rezistivite | 0.015-0.025ohm·cm | ||
Paramèt mekanik | |||
Dyamèt | 150.0±0.2mm | ||
Epesè | 350±25 μm | ||
Oryantasyon prensipal plat | [1-100]±5° | ||
Longè plat prensipal | 47.5±1.5mm | ||
Segondè plat | Okenn | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm * 5mm) | ≤5 μm (5mm * 5mm) | ≤10 μm (5mm * 5mm) |
Bow | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Defòme | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Devan (Si-fas) brutality (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm * 5μm) | ||
Estrikti | |||
Dansite Micropipe | <1 chak/cm2 | <10 chak/cm2 | <15 chak/cm2 |
Enpurte metal | ≤5E10atòm/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Kalite devan | |||
Devan | Si | ||
Sifas fini | Si-fas CMP | ||
Patikil | ≤60ea / wafer (size≥0.3μm) | NA | |
Rayures | ≤5ea/mm. Kimilatif longè ≤Dyamèt | Kimilatif longè≤2 * Dyamèt | NA |
Kale zoranj / twou / tach / striasyon / fant / kontaminasyon | Okenn | NA | |
Edge chips / endentasyon / ka zo kase / plak hex | Okenn | ||
Zòn politip yo | Okenn | Zòn kimilatif ≤20% | Zòn kimilatif ≤30% |
Devan lazè make | Okenn | ||
Retounen Kalite | |||
Retounen fini | C-fas CMP | ||
Rayures | ≤5ea/mm, Kimilatif longè≤2 * Dyamèt | NA | |
Defo nan do (chips kwen / endentasyon) | Okenn | ||
Retounen brutality | Ra≤0.2nm (5μm * 5μm) | ||
Retounen make lazè | 1 mm (soti nan kwen anwo) | ||
Edge | |||
Edge | Chanfrein | ||
Anbalaj | |||
Anbalaj | Epi-pare ak anbalaj vakyòm Anbalaj kasèt milti-wafer | ||
*Nòt: "NA" vle di pa gen okenn demann. Atik ki pa mansyone yo ka refere a SEMI-STD. |