Semicera a 6 pous N-tip SiC Wafer kanpe nan forefront de teknoloji semi-conducteurs. Fèt pou pèfòmans optimal, wafer sa a ekselan nan aplikasyon pou gwo pouvwa, segondè-frekans, ak wo-tanperati, esansyèl pou aparèy elektwonik avanse.
Wafer SiC 6 pous N-tip nou an gen gwo mobilite elèktron ak rezistans ki ba, ki se paramèt kritik pou aparèy pouvwa tankou MOSFET, dyod, ak lòt konpozan. Pwopriyete sa yo asire konvèsyon enèji efikas ak jenerasyon chalè redwi, amelyore pèfòmans ak lavi sistèm elektwonik yo.
Pwosesis rijid kontwòl kalite Semicera a asire ke chak wafer SiC kenbe plat sifas ekselan ak domaj minim. Atansyon metikuleu sa a sou detay asire ke wafers nou yo satisfè kondisyon yo sevè nan endistri tankou otomobil, ayewospasyal, ak telekominikasyon yo.
Anplis pwopriyete siperyè elektrik li yo, wafer N-tip SiC la ofri estabilite tèmik solid ak rezistans nan tanperati ki wo, sa ki fè li ideyal pou anviwònman kote materyèl konvansyonèl yo ta ka echwe. Kapasite sa a se patikilyèman enpòtan nan aplikasyon ki enplike gwo-frekans ak gwo pouvwa operasyon.
Lè w chwazi Wafer SiC 6 pous N-type Semicera a, w ap envesti nan yon pwodwi ki reprezante pwent inovasyon semi-conducteurs. Nou pran angajman pou bay blòk konstriksyon yo pou aparèy dènye kri, asire ke patnè nou yo nan divès endistri yo gen aksè a pi bon materyèl pou pwogrè teknolojik yo.
Atik | Pwodiksyon | Rechèch | Enbesil |
Crystal Paramèt | |||
Politip | 4H | ||
Erè oryantasyon sifas | <11-20 > 4±0.15° | ||
Paramèt elektrik | |||
Dopan | n-tip Azòt | ||
Rezistivite | 0.015-0.025ohm·cm | ||
Paramèt mekanik | |||
Dyamèt | 150.0±0.2mm | ||
Epesè | 350±25 μm | ||
Oryantasyon prensipal plat | [1-100]±5° | ||
Longè plat prensipal | 47.5±1.5mm | ||
Segondè plat | Okenn | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm * 5mm) | ≤5 μm (5mm * 5mm) | ≤10 μm (5mm * 5mm) |
Bow | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Defòme | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Devan (Si-fas) brutality (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm * 5μm) | ||
Estrikti | |||
Dansite Micropipe | <1 chak/cm2 | <10 chak/cm2 | <15 chak/cm2 |
Enpurte metal | ≤5E10atòm/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Kalite devan | |||
Devan | Si | ||
Sifas fini | Si-fas CMP | ||
Patikil | ≤60ea / wafer (size≥0.3μm) | NA | |
Rayures | ≤5ea/mm. Kimilatif longè ≤Dyamèt | Kimilatif longè≤2 * Dyamèt | NA |
Kale zoranj / twou / tach / striasyon / fant / kontaminasyon | Okenn | NA | |
Edge chips / endentasyon / ka zo kase / plak hex | Okenn | ||
Zòn politip yo | Okenn | Zòn kimilatif ≤20% | Zòn kimilatif ≤30% |
Devan lazè make | Okenn | ||
Retounen Kalite | |||
Retounen fini | C-fas CMP | ||
Rayures | ≤5ea/mm, Kimilatif longè≤2 * Dyamèt | NA | |
Defo nan do (chips kwen / endentasyon) | Okenn | ||
Retounen brutality | Ra≤0.2nm (5μm * 5μm) | ||
Retounen make lazè | 1 mm (soti nan kwen anwo) | ||
Edge | |||
Edge | Chanfrein | ||
Anbalaj | |||
Anbalaj | Epi-pare ak anbalaj vakyòm Anbalaj kasèt milti-wafer | ||
*Nòt: "NA" vle di pa gen okenn demann. Atik ki pa mansyone yo ka refere a SEMI-STD. |