Semicera 3C-SiC Wafer Substrats yo fèt pou bay yon platfòm solid pou elektwonik pouvwa pwochen jenerasyon ak aparèy segondè-frekans. Avèk pwopriyete siperyè tèmik ak karakteristik elektrik, substrats sa yo fèt pou satisfè egzijans teknoloji modèn yo.
Estrikti 3C-SiC (kib Silisyòm Carbide) nan substrats wafer Semicera ofri avantaj inik, ki gen ladan pi wo konduktiviti tèmik ak yon pi ba koyefisyan ekspansyon tèmik konpare ak lòt materyèl semi-conducteurs. Sa fè yo yon chwa ekselan pou aparèy ki opere anba tanperati ekstrèm ak kondisyon gwo pouvwa.
Avèk yon vòltaj segondè pann elektrik ak estabilite chimik siperyè, Semicera 3C-SiC Wafer Substrates asire pèfòmans ki dire lontan ak fyab. Pwopriyete sa yo enpòtan anpil pou aplikasyon pou tankou rada segondè frekans, ekleraj eta solid, ak varyateur pouvwa, kote efikasite ak rezistans yo esansyèl.
Angajman Semicera a pou bon jan kalite reflete nan pwosesis fabrikasyon metikuleu nan substrats wafer 3C-SiC yo, asire inifòmite ak konsistans atravè chak pakèt. Precision sa a kontribye nan pèfòmans jeneral ak lonjevite aparèy elektwonik ki bati sou yo.
Lè yo chwazi Semicera 3C-SiC Wafer Substrates, manifaktirè yo jwenn aksè a yon materyèl dènye kri ki pèmèt devlopman nan pi piti, pi vit, ak pi efikas eleman elektwonik. Semicera kontinye sipòte inovasyon teknolojik lè li bay solisyon serye ki satisfè demand en endistri semi-conducteurs yo.
Atik | Pwodiksyon | Rechèch | Enbesil |
Crystal Paramèt | |||
Politip | 4H | ||
Erè oryantasyon sifas | <11-20 > 4±0.15° | ||
Paramèt elektrik | |||
Dopan | n-tip Azòt | ||
Rezistivite | 0.015-0.025ohm·cm | ||
Paramèt mekanik | |||
Dyamèt | 150.0±0.2mm | ||
Epesè | 350±25 μm | ||
Oryantasyon prensipal plat | [1-100]±5° | ||
Longè plat prensipal | 47.5±1.5mm | ||
Segondè plat | Okenn | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm * 5mm) | ≤5 μm (5mm * 5mm) | ≤10 μm (5mm * 5mm) |
Bow | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Defòme | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Devan (Si-fas) brutality (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm * 5μm) | ||
Estrikti | |||
Dansite Micropipe | <1 chak/cm2 | <10 chak/cm2 | <15 chak/cm2 |
Enpurte metal | ≤5E10atòm/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Kalite devan | |||
Devan | Si | ||
Sifas fini | Si-fas CMP | ||
Patikil | ≤60ea / wafer (size≥0.3μm) | NA | |
Rayures | ≤5ea/mm. Kimilatif longè ≤Dyamèt | Kimilatif longè≤2 * Dyamèt | NA |
Kale zoranj / twou / tach / striasyon / fant / kontaminasyon | Okenn | NA | |
Edge chips / endentasyon / ka zo kase / plak hex | Okenn | ||
Zòn politip yo | Okenn | Zòn kimilatif ≤20% | Zòn kimilatif ≤30% |
Devan lazè make | Okenn | ||
Retounen Kalite | |||
Retounen fini | C-fas CMP | ||
Rayures | ≤5ea/mm, Kimilatif longè≤2 * Dyamèt | NA | |
Defo nan do (chips kwen / endentasyon) | Okenn | ||
Retounen brutality | Ra≤0.2nm (5μm * 5μm) | ||
Retounen make lazè | 1 mm (soti nan kwen anwo) | ||
Edge | |||
Edge | Chanfrein | ||
Anbalaj | |||
Anbalaj | Epi-pare ak anbalaj vakyòm Anbalaj kasèt milti-wafer | ||
*Nòt: "NA" vle di pa gen okenn demann. Atik ki pa mansyone yo ka refere a SEMI-STD. |