Si Wafer

Silisyòm wafer (Si Wafer)

Ki sa ki yon wafer Silisyòm?

Yon waf silikon se yon fèy mens sikilè ki fabrike lè yo koupe, fanm, epi poli lengote silikon monokristalin ki gen gwo pite; li sèvi kòm materyèl substrat fondamantal pou fabrikasyon sikui entegre, aparèy pouvwa, detèktè MEMS, konpozan fotovoltaik ak optik. Pwopriyete elektrik waf la (rezistivite, kalite dopan), presizyon jeyometrik (epesè, TTV, defòmasyon), ak kalite sifas (asperite, gwosè patikil) detèmine dirèkteman sede a ak konsistans aparèy la nan pwosesis ki vin apre yo tankou kwasans epitaksyèl, fotolitografi, ak kouch; kidonk, seleksyon ak trasabilite waf yo enpòtan pou liy pwodiksyon kliyan yo.

Pòtfolyo pwodwi waf silikon Semicera Laboratory a kouvri yon pakèt segman, soti nan substrat waf toutouni rive nan substrat fonksyonèl; li pèmèt pèsonalizasyon divès teknik kwasans kristal, oryantasyon koupe, ak solisyon tretman sifas ki baze sou pwosesis fabrikasyon en (epitaksi, oksidasyon, lyezon, pwosesis MEMS).

Pliy pwodwi

Kategori sa a gen ladan l sou-pwodwi sa yo, chak disponib nan espesifikasyon pèsonalize:

Ppwodwi

Mkarakteristik prensipal yo

Aplikasyon tipik yo

Fim Silisyòm

Kouch silikon ultra-mens ak epesè kontwolab jiska yon nivo submikron

Kouch aparèy SOI, Capteur fim mens

Silisyòm Substra

Segondè planè sifaspolisaj yon sèl oswa de bò

MEMS ak aparèy pouvwa; kwasans epitaksyèl; verifikasyon pwosesis jeneral

Wafer Silisyòm (Estanda)

Metòd CZlaj ranje rezistivite

fabrikasyon IC, aparèy diskrè

Gofr Silisyòm FZ

Fizyon distri (san kribich), rezistivite ultra-wo, kontni oksijèn ki ba

Aparèy pouvwa, detektè, aplikasyon pou gwo frekans/RF

Wafer oksid tèmik Silisyòm

SiO2 ki grandi sou sifas lakouch izolan ak epesè kontwolab

Kouch izolasyon MEMS ak rechèch sou kondansateur/dielektrik

Espesifikasyon teknik debaz yo

Sa ki anba la a bay lis espesifikasyon personnalisable komen pou pwodwi wafer silikon; valè egzak yo sijè a Fòm Konfimasyon Lòd la:

Paramèt

Ranje tipik

Eksplike

Dyamèt wafer la

2″ –12"(50300 milimèt)

Sipòte fèy echantiyon ti gwosè koutim

Mòd kwasans kristal

CZ (metòd Czochralski) / FZ (metòd fizyon zòn)

FZ fèt pou anviwònman ki gen rezistivite ultra-wo ak oksijèn ki ba.

oryantasyon kristal

(100)(111)(110)

Koresponn ak egzijans pwosesis en yo

Kalite dopan

Tip N / Tip P

Eleman dopan: fosfò, asenik, bor, elatriye.

rezistivite

0.00110,000Ω·cm

Pwosesis FZ a pèmèt operasyon nan rejyon ki gen gwo rezistans.

devyasyon epesè

±1025 μm (selon gwosè a)

Tank dyamèt la ogmante, epesè estanda a ogmante kòmsadwa.

Varyasyon Epesè Total (TTV)

15 μm

Afekte pwofondè chan fotolitografi a ak konsistans lyezon an

Chèn/Banza

520 μm

Fèy gwo fòma yo mande mezi kontwòl defòmasyon ki pi sevè.

Asperite sifas (Ra)

Echèl sub-nanomèt (sifas poli)

Afekte adezyon fim mens ak pèfòmans elektrik aparèy la

pwosesis kwen

Kwen sikilè/Chanfrenkonfòm ak estanda SEMI yo

Redui fann kwen ak kontaminasyon patikil

eta sifas

Polisaj yon sèl bò (SSP)/Polisaj doub bò (DSP)

DSP apwopriye pou pwosesis fabrikasyon lyezon ak MEMS.

Remak: Metòd CZ a itilize yon kribik kwatz pou kwasans kristal; pwosesis sa a byen etabli e li pa koute chè, men oksijèn kribik la entwodui limite valè rezistivite maksimòm lan. Okontrè, metòd FZ a pa itilize yon kribik, sa ki lakòz yon kontni oksijèn ki ba anpil e ki pèmèt pwodiksyon valè rezistivite ki pi wo ak pi inifòm.sa ki fè li patikilyèman apwopriye pou aplikasyon ki gen gwo rezistans tankou aparèy pouvwa ak detektè. Diferans sa a nan pwosesis fabrikasyon sèvi kòm yon kritè kle lè w ap chwazi yon materyèl oswa yon metòd fabrikasyon.

Pwosesis Pwodiksyon ak Tès

 

Pwosesis la an antye fèt nan yon anviwònman chanm pwòp kontwole; pou tout pwosesis kritik yo, yo kenbe dosye done enspeksyon detaye pou asire paramèt ki konsistan e ki ka trase nan tout pakèt yo.

Azòn aplikasyon an

Poukisa chwazi nou?

 

Kesyon yo poze souvan (FAQ)

K: Ki jan yon moun ta dwe chwazi ant tranche silikon CZ ak tranche silikon FZ?

A: Pou aplikasyon kote pri a se yon gwo pwoblèm epi egzijans rezistivite a tonbe nan yon seri ki ba rive mwayen, tranch silikon CZ yo reprezante yon chwa ki pi ekonomik; sepandan, pou aplikasyon (pa egzanp, aparèy pouvwa oswa detektè vòltaj wo) ki mande yon rezistivite ki trè wo ak inifòm ansanm ak yon kontni oksijèn ki trè ba, yo rekòmande tranch silikon FZ yo.

K: Ki diferans ki genyen ant polisaj yon sèl bò (SSP) ak polisaj doub bò (DSP)?

A: SSP gen yon fini sifas ki sanble ak yon glas sou yon sèl bò sèlman epi li ofri yon pri ki pi ba, sa ki fè li apwopriye pou pwosesis epitaksyèl ak fotolitografi konvansyonèl yo; DSP gen sifas poli sou tou de bò yo, sa ki bay yon pi gwo planite ak yon pi bon pwòpte dèyè, epi li souvan itilize nan lyezon, aplikasyon MEMS, oswa pwosesis kote yo enpoze egzijans kalite dèyè ki strik.

K: Èske sèvis la sipòte dimansyon ki pa estanda oswa prototipaj an ti kantite?

A: SipòDyamèt, epesè, oryantasyon kristalografik, ak tretman sifas la ka Customized selon kliyan an.'desen oswa egzijans spesifikasyon; echantiyon yo pral bay pou verifikasyon anvan yo kontinye ak pwodiksyon an mas.

K: Kijan nou ka konfime si paramèt wafer yo satisfè egzijans liy pwodiksyon nou an?

A: Nou rekòmande pou nou bay seri rezistivite sib la, oryantasyon kristal la, tolerans epesè a, egzijans TTV/defleksyon an, ak kondisyon sifas la (SSP/DSP); dapre espesifikasyon sa yo, nou pral bay rekòmandasyon seleksyon ak yon rapò tès.

Mande yon Devis ak Dokimantasyon Teknik

Pou jwenn yon estimasyon pri pou espesifikasyon espesifik pou plak silikon, telechaje fèy paramèt teknik pwodwi a, oswa diskite sou solisyon pèsonalize ki pa estanda, tanpri soumèt demann ou an atravè"Kontakte nou",Nou pral reponn nan 24 èdtan.